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硬件实力支撑，软件技术实力雄厚
技术参数 | |
箱体尺寸 | 126×210×63mm |
板卡尺寸 | 189×118×1.6mm |
操作系统 | 嵌入式Linux |
工作电压 | DC 9-24V宽电压输入 |
整机功耗 | ≤12W |
产品配置 | CPU 300MHz/DDR 64M/FLASH 512M |
产品接口 | 1路音频输出、1路韦根、1路RS232、2路RS485、 1个以太网、2个USB、4路IO输入、2路继电器输出 |
工作温度 | -25℃～+70℃ |
工作湿度 | ≤95%，无凝露 |
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HPK-R2 边缘盒
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